先進的封裝技術(shù)在設(shè)備小型化，系統(tǒng)集成和性能增強中扮演著越來越重要的角色。在許多新的封裝技術(shù)中，扇形面板級封裝（FOPLP）引起了更多的興趣，并由于消除了基板而表現(xiàn)出了更高的I / O數(shù)量，集成靈活性，低成本和小尺寸的優(yōu)點。但是，使用環(huán)氧模塑化合物（EMC）材料的FOPLP面臨許多技術(shù)挑戰(zhàn)，例如翹曲面板處理，難以制造細間距重新分布層（RDL）以及由于芯片和EMC之間的CTE不匹配而導(dǎo)致的大型封裝可靠性問題。此外，對于高性能SIP，要求具有多層細間距RDL的高級FOPLP，出色的對準精度，管芯之間最短的互連布線以及超小尺寸。

關(guān)于上述所有優(yōu)點和挑戰(zhàn)，我們在設(shè)備上具有FOPLP的豐富經(jīng)驗。同時，我們還在韓國和美國有實際應(yīng)用，因此希望與中國半導(dǎo)體行業(yè)分享該技術(shù)。